Texte 2007023510
Article 1er.Le présent arrêté a pour but de transposer en droit belge la Décision 2005/618/CE de la Commission du 18 août 2005, la Décision 2005/717/CE de la Commission du 13 octobre 2005, la Décision 2005/747/CE de la Commission du 21 octobre 2005, la Décision 2006/310/CE de la Commission du 21 avril 2006, et les Décisions 2006/690/CE, 2006/691/CE et 2006/692/CE de la Commission des 12 octobre 2006.
Art. 2.L'Annexe III de l'arrêté royal du 12 octobre 2004 relatif à la prévention des substances dangereuses dans les équipements électriques et électroniques, est remplacé par le texte figurant dans l'annexe du présent arrêté.
Art. 3.Le présent arrêté entre en vigueur le jour de sa publication au Moniteur belge.
Art. 4.Notre Ministre qui a l'Economie dans ses attributions et Notre Ministre qui a l'Environnement dans ses attributions, sont chargés, chacun en ce qui le concerne, de l'exécution du présent arrêté.
Donné à Bruxelles, le 10 décembre 2007.
ALBERT
Par le Roi :
Le Ministre de l'Economie,
M. VERWILGHEN
Le Ministre de l'Environnement,
B. TOBBACK
Annexe.
Art. N1." Annexe III. - Applications du plomb, du mercure, du cadmium, du chrome hexavalent, des polybromobiphényles (PBB) ou des polybromodiphényléthers (PBDE) qui étaient exemptées des dispositions de l'article 2 :
1. Le mercure dans les lampes fluorescentes compactes ne dépassant pas 5 mg par lampe.
2. Le mercure dans les tubes fluorescents classiques à usage général ne dépassant pas :
- halophosphate 10 mg
- triphosphateà durée de vie normale 5 mg
- triphosphate à durée de vie longue 8 mg
3. Le mercure dans les tubes fluorescents classiques pour usages spéciaux.
4. Le mercure dans les autres lampes non spécifiées dans la présente annexe.
5. Le plomb dans le verre des tubes cathodiques, des composants électroniques et des tubes fluorescents.
6. Le plomb en tant qu'élément d'alliage dans l'acier contenant jusqu'à 0,35 % de plomb en poids, dans l'aluminium contenant jusqu'à 0,4 % de plomb en poids et dans les alliages de cuivre contenant jusqu'à 4 % de plomb en poids.
7.
- Le plomb dans les soudures à haute température de fusion (alliages de plomb contenant au moins 85 % en poids de plomb),
- le plomb dans les soudures pour les serveurs, les systèmes de stockage et de matrices de stockage, les équipements d'infrastructure de réseaux destinés à la commutation, la signalisation, la transmission ainsi qu'à la gestion de réseaux dans le domaine des télécommunications,
- le plomb dans les composants électroniques en céramique (par exemple, les dispositifs piézo-électriques).
8. Le cadmium et ses composés dans les contacts électriques et pour le cadmiage, sauf dans les applications interdites par l'article 4 de l'arrêté royal du 25 février 1996 limitant la mise sur le marché et l'emploi de certaines substances et préparations dangereuses.
9. Le chrome hexavalent comme anticorrosif pour les systèmes de refroidissement en acier au carbone dans les réfrigérateurs à absorption.
9bis. Le décaBDE dans les applications polymérisées.
10. Le plomb dans les coussinets et demi-coussinets en plomb/bronze.
11. Le plomb utilisé dans les systèmes à connecteurs à broches conformes.
12. Le plomb en tant que matériau de revêtement pour l'anneau en C du module thermoconducteur.
13. Le plomb et le cadmium dans le verre d'optique et le verre filtrant.
14. Le plomb dans les soudures comportant plus de deux éléments pour la connexion entre les broches et le boîtier de microprocesseurs, à teneur en plomb comprise entre 80 et 85 % en poids.
15. Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée.
16. Le plomb contenu dans les lampes à incandescence de forme linéaire dont les tubes ont un revêtement de silicate.
17. L'halogénure de plomb utilisé comme activateur de rayonnement dans les lampes à décharge à haute intensité (HID) destinées aux applications de reprographie professionnelle.
18. Le plomb comme activateur dans la poudre fluorescente (maximum 1 % de plomb en poids) des lampes à décharge utilisées comme lampes de bronzage contenant des luminophores tels que BaSi2O5:Pb (BSP) ou utilisées comme lampes spéciales pour la reprographie par procédé diazoïque, la lithographie, les pièges à insectes, les procédés photochimiques et de durcissement, contenant des luminophores tels que (Sr,Ba) 2MgSi2O7:Pb (SMS).
19. Le plomb avec PbBiSn-Hg et PbInSn-Hg dans des compositions spécifiques comme amalgame principal et avec PbSn-Hg comme amalgame auxiliaire dans les lampes à économie d'énergie (ESL) très compactes.
20. L'oxyde de plomb dans le verre utilisé pour lier les substrats avant et arrière des lampes fluorescentes plates destinées aux écrans à cristaux liquides (LCD).
21. Le plomb et le cadmium contenus dans les encres d'impression pour l'application d'émail sur verre borosilicaté.
22. Le plomb en tant qu'impureté dans les rotateurs de Faraday utilisant des grenats de terre rare fer-(RIG), employés pour les systèmes de communication par fibre optique.
23. Le plomb dans les finitions des composants à pas fin de 0,65 mm au maximum, autres que des connecteurs, soudés sur des grilles de connexion NiFe ou sur des grilles de connexion en cuivre.
24. Le plomb dans la pâte à braser pour condensateurs céramiques multicouches à trous métallisés, de forme discoïdale ou plane.
25. L'oxyde de plomb utilisé dans les écrans plasma (PDP) et les écrans à émission d'électrons par conduction de surface (SED) pour les éléments structuraux tels que les couches diélectriques des verres avant et arrière, le bus électrode, les bandes noires, l'électrode d'adressage, les barrières, la fritte de verre de scellement et de queusot, ainsi que dans les pâtes d'impression.
26. L'oxyde de plomb dans le verre des ampoules pour lampes à lumière noire.
27. Les alliages de plomb en tant que matériau de brasage pour les transducteurs utilisés dans les haut-parleurs de grande puissance (destinés à fonctionner pendant plusieurs heures à des niveaux de pression acoustique de 125 dB et plus).
28. Le chrome hexavalent dans les revêtements anticorrosion de feuilles de métal non peintes et de fixations utilisées pour la protection contre la corrosion et les interférences électromagnétiques dans les équipements relevant de la catégorie 3 de l'Annexe II (Equipements informatiques et de télécommunications).
Exemption accordée jusqu'au 1er juillet 2007.
29. Plomb contenu dans le verre cristal conformément à l'annexe Ire de l'arrêté royal du 5 août 1970 portant réglementation de la dénomination "cristal".
Une concentration maximale de 0,1 % en poids de plomb, de mercure, de chrome hexavalent, de polybromobiphényles (PBB) et de polybromobiphényléthers (PBDE) est tolérée dans les matériaux homogènes, ainsi qu'une concentration maximale de 0,01 % en poids de cadmium dans les matériaux homogènes.
".
Vu pour être annexé à l'arrêté royal du 10 décembre 2007 modifiant l'annexe III de l'arrêté royal du 12 octobre 2004 relatif à la prévention des substances dangereuses dans les équipements électriques et électroniques.
ALBERT
Par le Roi :
Le Ministre de l'Economie,
M. VERWILGHEN
Le Ministre de l'Environnement,
B. TOBBACK.